固态电子元件
这类的电子元件能够控制电流方向是单向的。
二极管（Diode），整流器（Rectifier），桥式整流器（Bridge Rectifier）
肖特基二极管（Schottky Diode）
齐纳二极管（Zener Diode）
发光二极管（Light Emitting Diode、LED）
激光二极管（LASER Diode）
光电二极管（Photodiode）
太阳能电池（Solar cell）
雪崩光电二极管（Avalanche Photodiode）
定电流二极管（Constant Current Diode, Current Regulative Diode（CRD），或Current Limiting Diode）:外观如同二极管，也有单向导通特性，但内部构造实际上是FET所接成。
电子元器件在质量方面国际上有欧盟的CE认证，美国的UL认证，德国的VDE和TUV认证以及中国的CQC认证等国内外认证，来保证元器件的合格。
组合电路
集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文缩写为IC，也俗称芯片。
模拟集成电路是指由电阻、电容、晶体管等元件集成在一起用来处理模拟信号的模拟集成电路。有许多的模拟集成电路，如集成运算放大器、比较器、对数和指数放大器、模拟乘(除)法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有：放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试、模拟而得到，与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。
数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成(MSI)电路、大规模集成(LSI)电路、超大规模集成(VLSI)电路和特大规模集成(ULSI)电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过100个；中规模集成电路包含的门电路在10-100个之间，或元器件数在100-1000个之间；大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在1000个以上；超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上；特大规模集成电路包含的门电路在10万个以上。它包括：基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。