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    2024-11-28 03:00:01 199次浏览
    价 格:面议

    电子闪光灯芯片封装胶 LEDCOB封装胶 密封封装材料

    产品概述:

    QK-3351AV是一种双组分室温固化有机硅凝胶,用于LED封装。固化后具有透光率高,热稳定性好,应力小,可以-60℃~280℃内长期使用,耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后变化,不龟裂、不硬化,吸湿性低等特点.

    产品特点:

    1、胶固化后呈无色透明胶状体,对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。

    2、胶体受外力开裂后可以自动愈合。

    3、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-60℃~200℃)。

    使用工艺:

    1、基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。

    2、按照混合比例,准确称量到清洁的玻璃容器中,搅拌5~10分钟,充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。

    3、然后胶体加热到50℃,在10mmHg的真空下脱泡15分钟左右,一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。

    4、为保证胶料的可操作性,A、B胶体混合好以后请在4小时内用完。

    QK-6805是一款加成型中温固化硅灌封胶,是各款灯丝灯的专用灌封硅胶,胶体具有成型快,灯丝胶或灯丝触变胶固化后具有良好的弹性,耐高低温性能,附着力强,不龟裂,不硬化,还具有透光率高,热稳定性好、应力小、吸湿性低等特点.

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