线路板和电路板没有区别，实质上是一样的。线路板只是一块设计、制作好的基板，电路板是指已装了各个元件的线路板。比如说在网上搜索关键词电路板，就会出来线路板，当中我们大家也有很多不了解线路板的人，同样都会觉得疑惑，那么电路板和线路板之间具体有哪些不同之处?线路板和电路板的区别：
线路板：在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点间连接导线，但没有印制元件的印制板。
电路板：在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点间连接导线，并印制元件的印制板。
1、电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板,高频板,PCB，超薄线路板,超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
电路板是有电子元件的那种.而线路板是那种PCB板，没有电子元件的，我们常见的的是电路板,主板是电路板。
pcb电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，所以被称为“印刷”电路板。
2、线路板：线路板是一块设计、制作好的基板，在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点间连接导线，但没有印制元件的印制板。
从实质上来说，线路板和电路板是没有很大区别的。
PCB电路板不仅提供了机械支持，而且还对安装在它上面的元器件起到了连接作用。因此，对于印制电路板的设计者来说，有必要了解面板的整个物理尺寸(外框尺寸)、安装孔的位置、高度限制和相关的详细资料。
双面线路板(double-sided boards)的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在线路板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接，那么它的制作流程是怎么样的呢，下面小编来详细的说一说。双面线路板制作流程介绍：
一、总体流程介绍
客户要求→工程设计资料→制作工单 MI →开料 /烤板→钻孔→沉铜 /板面电镀→ 磨刷→线路→电镀铜锡→退膜 /蚀刻→退锡→阻焊→沉镍金→成型 /冲压→成测→高温整平→成品检验→成品仓
二、流程说明
1)下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸
2)钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔
3)沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，目的是在不导电的环氧玻璃布基材(或其他基材)通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路;
4)全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞;
5)线路(图形转移)：在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形
6) 图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流
7)蚀刻：褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形
8)退锡：将所形成图形上的锡层退掉，以便露出所需的线路
9) 丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形，主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路
10)化金 /喷锡：在板上需要焊接的地方沉上金或喷上一层锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化
11)字符：在板上印刷一些标志性的字符，主要便于客户安装元器件
12)冲压/成型：根据客户要求加工出板的外形
13)电测：通过闭合回路的方式检测线路板中是否有开短路现象
14)FQC/包装：检板出货
双面线路板焊接时焊盘很容易脱落原因分析：
1、板材质量问题。
由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力比较差，那样的话即使是大面积铜箔的线路板铜箔稍微受热或者在机械外力下，非常容易与环氧树脂分离导致焊盘脱落和铜箔脱落等问题。
2、线路板存放条件的影响。
受天气影响或者长时间存放放到潮湿处，线路板吸潮含水份过高，为了达到理想的焊接效果 ，贴片焊接时要补偿由于水分挥发带走的热量，焊接的温度和时间都要延长。这样的焊接条件容易造成线路板铜箔与环氧树 脂分层。
3、电烙铁焊接问题。
一般线路板的附着力能满足普通焊接，不会出现焊盘脱落现象，但是电子产品一般都有可能出现返修，返修一般是用电烙铁焊接修复，由于电烙铁局部高温往往达到300-400度温度，造成焊盘局部瞬间温度过高，焊盘铜箔下 方的树脂胶受高温脱落，出现焊盘脱落。电烙铁拆卸时还容易附带电烙铁头对焊盘的物理受力，也是导致焊盘脱落的原因。
双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在线路板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。