电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型,实现装配和电气连通的制造过程。在此过程中所采用的各种设备称为电子装联设备。

电子装联专用设备的技术水平及运作性能直接影响产品的电气连通性、稳定性、可靠性以及使用的性。

电子装联技术是包括从产品设计的可制造性(DFM)、可组装性(DFA)、可检测性(DFT)、可维修性(DFS)、可靠性(DFR)和环境适应性(DFE)，到原材料进厂的工艺性要求，人、料、机、测、环等加工制造诸元素的优化和控制，以及对应用环境的防护措施等全部加工制造和管理技术的总和。

电子装联技术是工艺工作的重要组成部分，也是我们电子产品设计和工艺的主要薄弱环节。电子装联技术是一门电路、工艺、结构组件、元器件、材料紧密结合的多学科交叉的工程学。电装是电子装联的简称，指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程。电装工艺的含义是，现代化企业组织大规模的科研生产，把许多人组织在一起，共同有计划地进行电子电气产品的装配和电连接，需要设计、制定共同遵守的电子装联法规，这种法规就是电装工艺技术，简称电装工艺。

电子装配中所用铆钉主要有空心铆钉、实心铆钉和螺母铆钉几类，其结构如图所示。实心铆钉主要由铜或铝合金制成，主要用于连接不需拆卸的两种 材料。螺母铆钉一般用铜合金制作，主要用于机壳、 机箱制作中。空心钥钉一般由黄铜或紫铜制成，是 电子制作中使用较多的一种电气连接铆钉。