电子装联过程零部件种类众多，规格多样，装联精密程度高，其中锡焊装联作为重要的装联环节之一，且该过程不可逆转，因此锡焊装联专用设备的质量和稳定性是确保装联生产线正常运行、提高电子产品合格率、均一性和控制制造成本的关键。

电子装联技术是工艺工作的重要组成部分，也是我们电子产品设计和工艺的主要薄弱环节。电子装联技术是一门电路、工艺、结构组件、元器件、材料紧密结合的多学科交叉的工程学。电装是电子装联的简称，指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程。电装工艺的含义是，现代化企业组织大规模的科研生产，把许多人组织在一起，共同有计划地进行电子电气产品的装配和电连接，需要设计、制定共同遵守的电子装联法规，这种法规就是电装工艺技术，简称电装工艺。

当需要连接面平整时，要选用沉头螺钉。选择的沉头大小合适时，可以使螺钉与平面保持同高，并且使连接件较准确定位。

自攻螺钉适用于薄铁板与塑料件之间的连接, 它的特点是不需要在连接件上攻螺纹。

螺母具有内螺纹，配合螺钉或螺栓紧固零部件。典型的结构如图所示，其名称主要是根据螺母的外形命名，规格用M3、M4、M5……等标识，即M3螺母应与M3螺钉或螺栓配合使用。

电子组装过程是一个长期发展的技术，电子组装技术的发展主要考虑微小化的组件装配时，装配空间高密度，系统设计中多种芯片混合，装配工艺需要不断的完善，布线技术从二维发展到立体呈现，特殊基板互连技术、微波和电气互联技术不断的研究和开发。