电子装联工艺与设备的发展趋势

目前，现代电子装联的发展目标主要是朝着高性能、微型化、薄型化的方向发展，传统安装方式是采用基板（PCBA、FPC，铝基板、复合基板等）与电子元器件分别制作并采用SMT技术进行组装，显然已经不能满足现代电子装联工艺技术发展的要求。电子装联技术发展的方向正由SMT转变为后SMT时代。

在后SMT时代，电子元器件的尺寸逐步缩小，现已有部分半导体器件尺寸缩减到毫微级，造成基于机械组装和焊接的传统电子装联技术，遇到瓶颈。未来电子产品的发展不断渴求制造出需要超微级电子元器件装联才能满足尺寸要求的电子装联设备。电子装联技术的发展主要可以考虑高密度与新型元器件的组装技术、多芯片系统设备/组装技术、立体组装技术、整机线三维立体布线技术、特种基板互连技术、微波与毫米波子系统电气互联技术等新技术的发展与研究，未来电子装联技术工程的知识结构将会越来越复杂，并逐步走向复合化的道路。

在全球智能化的趋势下，我国发布“中国制造2025”战略，推动工业智能化发展。电子设备行业开始向智能化方向升级，智能电子产品逐渐由计算机、消费电子领域向通信网络、家用电器、工业控制、医疗电子等领域拓展，呈现多元化趋势。随着智能化时代到来，电子设备市场需求将迎来新一轮的增长，电子设备行业将迎来新的发展机遇。

2010 年以前国外厂商占据绝大部分市场份额，但由于进 口产品价格较高，后续维护时响应时间相对较长，应用市场规模相对有限。同时，受 劳动力成本上升和新兴电子信息行业的装联自动化提升影响，越来越多下游电子产品选择国产自动化锡焊。