电子装联工艺及设备的分类

（一）按电子产品的安装技术方式的不同分类

（1) 表面贴装（ SMT ：Surface Mount Technoloty ）用设备：

如点胶机，锡膏印刷机，多功能贴片机，回流焊接机，在线光学检测设备AOI，离线或在线X-Ray等。

（2) 通孔插装技术(THT: Through Hole Technology)用设备

如各种类型的元器件成形机，各种类型元器件插装机、波峰焊接机、异形插件机、压装机、绕接机等。

（3) CMT（混合安装）用设备：

如选择性波峰焊接机，模组焊接机，激光焊锡机等。

从产业链看，上游行业为提供各类电子元器件的半导体企业及伺服电机、减速器、控制器、风机、变压器、型材等零部件及材料制造企业。

2010 年以前国外厂商占据绝大部分市场份额，但由于进 口产品价格较高，后续维护时响应时间相对较长，应用市场规模相对有限。同时，受 劳动力成本上升和新兴电子信息行业的装联自动化提升影响，越来越多下游电子产品选择国产自动化锡焊。

锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法，广泛用于电子工业中。半导体激光锡焊是对传统焊接方式的一种补充，更适合用于特殊电子设备中的电路组件焊接。锡焊设备主要用于以印刷电路板为载体的各类电子模块和电子产品的制造，还可用于消费电子领域元器件的制造、汽车电子领域割裂零部件的生产、电力电气中智能数控单元的制造以及LED照明设备和航天航空领域给雷精密仪器件的生产。