铜软连接主要可分铜编织软连接和铜箔软连接，在这两大类的产品中又丰富了多种系列铜软连接产品来满足广大客户的需求

铜箔软连接是一种大电流导体，导电性强、承受电流大、电阻值小、经久耐用，广泛用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜等）、化工（如：离子膜烧碱、电镀等）、输电工程（如：电厂、电站等）、电子设备（如：变压器、配电柜等）、碳素、电动机车、海轮等多种行业

铜箔软连接材料有T2、T2M、无氧铜带箔，带箔厚度约在0.05mm-0.5mm间。是将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起加工形成的

铜箔软连接采用分子扩散焊，通过大电流加热将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压焊成型或采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型