钯(铂)碳废催化剂和废电子浆料等废料的工艺路线是焙烧、焙烧渣、溶解贵金属及分离提纯。
废钯(铂)电镀液的工艺路线为置换、置换渣、溶解贵金属、分离提纯。
对于钯(铂)废电子元件(集成电路板、触点、触点)，将工艺路线分为分解、焙烧、焙烧渣、贵金属溶解、分离提纯等。
需要指出的是，无论采用何种技术，都必须有完善的环保设施。例如，焙烧炉应配备完善的除尘设备，废气和废水达标排放。
从焊料和触点废合金中回收银。焊料和触点废合金中银含量高达80%的，都可铸成阳极直接电解，电银品位可达99.98%以上。含银72%的银铜合金也可直接进行电解，产出达99.95%的电银，但电解液中的含铜量迅速增加，增加了电解液净化量。采用交换树脂电极隔膜技术，处理银铜合金时除可产出电银外，还可综合回收铜。对其它低银合金，可用稀硝酸浸出，盐酸(或NaCl)沉银，用水合肼等还原剂还原或用直接熔炼的方法回收其中的银。
粗金的精炼:经过还原的粗金一般呈小颗粒。精炼的方法通常是将还原金粉熔铸成大块，然后再进行电解精炼。比较经济的做法是在得到粗金小颗粒后不再进行上述熔铸和电解精炼，而是直接进入贵金属制品的深加工工艺。从粗金粉进行深加工是一个很有前途的方法。
从废电子元件中回收金 钯炭催化剂回收使用I2-Nal-H2O体系。对废元器件上的金镀层溶蚀，用铁置换或亚硫酸钠还原回收金。用硫酸酸化，氯酸钾氧化再生碘。物资再生利用研究所研究出电解退金的新工艺。采用硫脲和亚硫酸钠作电解液，石墨作阴极板，镀金废料作为阳极进行电解退金。通过电解，镀层上的金被阳极氧化为Au+后即与硫脲形成络阳离子Au[cs(NH2)]2+,随即被亚硫酸钠还原为金，沉于槽底，将含金沉淀物分离提纯获得纯金粉。基体材料可回收镍钴。此工艺金的回收率为97~98%。产品金纯度>99.95%。