导热硅脂、导热泥具有优良导热性能，多样化操作与稳定的可靠性，对铜、铝表面具有良好地润湿性能。其粘度较低能充分润湿接触表面形成非常低的界面热阻，能迅速的将热量传导至散热装置，热传递效率高。 导热硅脂、导热泥有稳定的电气绝缘性和紧密贴合性，且有良好的施工性能，使用广泛操作简单。

典型应用：

半导体和散热片之间、CPU和散热器之间、电源电阻器与底座之间、热电冷却装置、温度调节器与装配表面、LED照明设备、电源和UPS、LCD和PDP平板显示器等。

产品规格：

◆ 1KG/罐 2KG/罐 4KG/罐。

储存条件：

◆ 储存于阴凉干燥处、密封放置。

主要特点：

◆ 热阻抗 0.016-0.06℃-in/W、 极低的热阻、更好的传递热量、彻底地润湿接触表面、提高散热效果、 环保、通过RoHS认证、低出油率，低挥发率。

主要特点：

◆ 高导热性、电气绝缘性和使用稳定性、耐高低温性能好

◆ 抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢）

◆ 极低的挥发损失、不干、不熔化、良好的材料适应性和较大的温度使用范围(-50∽+250℃)。

◆ 、无味、无腐蚀性、化学物理性能稳定。

产品性能参数表

测试项目

数值

测试标准

型号

GD100

GM280

GM400

GM500

--

颜色

白色

白色

白色

灰色

Visual

气味

无

无

无

无

--

比重（g/ml）

1.35

2.8±0.1

3.0±0.1

4.0±0.1

ASTM D792

渗油率(%)

0

≤0.2

≤0.2

≤0.2

--

粘度(cps)

60

6000---30000

5500---30000

5000---30000

GB/T 10247

介电强度(@1MHz)

3.2

4.5

5.2

5.8

ASTM D149

体积电阻率(Ω.cm)

5.0*1013

6.5×1011

7×1011

8×1013

ASTM D257

导热系数(W/m.K)

1.5-6.0

1.5

3.2

4.2

ASTM D5470

热阻抗(℃-in/W)

0.029

0.06

0.025