导热泥的导热系数从 1.5W/m*K 到 5.0W/m*K，可用于电子装置中，具有优良的导热性能。与导热硅脂相比，导热泥的粘度较高，比硅脂硬一些，用户可按需求捏成各种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热泥不会固化，所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时，使用导热泥易于操作。

导热胶泥可分为无机胶泥和有机胶泥两类。无机胶泥主要有塑化硫黄胶泥和硅酸盐（水玻璃）胶泥。有机胶泥主要有各种热固性树脂或橡胶。常用的树脂有聚酯树脂、氨基树脂、酚醛树脂、环氧树脂、呋喃树脂等。常用的填充剂有石墨、石棉、石英、炭黑等。

导热硅胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，软性散热垫等等。不同生产厂家其导热硅胶垫的制作生产流程存在一定的差异：以一般固体有机硅胶为原料的导热材料，导热硅胶垫片生产工艺过程主要包括：原材料准备→塑炼、混炼→成型硫化→休整裁切→检验等五个步骤。

电子产品为什么要选择导热硅胶垫片？

1、选用导热硅胶垫片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间的产生的接触热阻，导热硅胶垫片可以很好的填充接触面的间隙；

2、空气是热的不良导体会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶垫片可将空气挤出接触面；

3、有了导热硅胶垫片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触，使温度上的反应可以达到尽量小的温差。